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　　新能源汽车保持强劲增长态势，为上游电子元件及材料拓宽了赛道，国产替代全面展开；随着新产品新技术的不断突破和导入，以及800V车型的渗透率提高，电子元件及材料厂商可供产品的单车价值量会持续上升。 法拉电子(600563.SH)、顺络电子(002138.SZ)三季度单季业绩高增，既源于多年的研发积累，也与适时扩产、精细化管理等密不可分。国产汽车电子产品主要布局围绕“三电一化”相关应用展开，广泛分布于智能驾驶、智能座舱、电池、电机、电控等应用领域，在技术性能、质量及管理上已得到了海内外头部大客户的认可，被众多汽车电子企业和新能源汽车企业批量采购。新产品不断推出，产品应用结构也在持续变化，支撑相关公司的业绩持续增长。 800V平台对于车内零部件的承压能力以及用量提出了新的要求，促进电驱动、小三电、高倍率电池、继电器、熔断器、薄膜电容等环节全面升级，在单车数量和价值量上获得双重提升。金属化薄膜、陶瓷球轴、碳化硅等材料的自主研发强化了企业的竞争优势，国内碳化硅衬底、外延、晶圆制造均已形成较完整的产业链，良率、工艺等问题的改善将促进碳化硅相关器件的成本下行，有助于800V电动车的大规模量产，8英寸碳化硅衬底的需求亦将保持增长趋势。

　　法拉电子实现了薄膜电容器用金属化薄膜材料的自主研发生产，通过合作开发和内部持续创新建立了设备和材料供应链体系，下游营收中新能源车占比约52%，前三季度法拉电子实现营业收入34.39亿元，各配套领域市场均有增长，存货周转天数为83.18天，显著低于历史同期。2024年三季度，法拉电子实现收入13.22亿元，同比增长46.92%，环比增长16.26%，继第二季度之后再创单季度收入新高；实现扣非归母净利润2.91亿元，同比增长32.85%，环比增长13.31%。

　　陶瓷球轴承具有高硬度、高强度、高温耐性、低热膨胀系数等优点，适用于新能源汽车行业的电动驱动中陶瓷轴承球方面，随着适配800V高压快充技术的新能源汽车逐步增多，以及新能源汽车对零百加速等性能的追求，国瓷材料(300285.SZ)高端氮化硅陶瓷轴承球陆续开始搭载国内外头部车企的主力车型，进入三季度市场需求增加明显。2024年前三季度国瓷材料实现营业收入29.66亿元，比上年同期增长6.42%；扣非归母净利润4.54亿元，比上年同期上升12.48%；其中三季度该公司实现营业收入比上年同期增长8.11%，扣非归母净利润比上年同期上升21.10%，MLCC介质粉体产品延续复苏趋势，

　　随着800V电压平台的推出，在大功率、大电流条件为下减少损耗、提高效率和减小器件尺寸，电机控制器的主驱逆变器将从硅基IGBT替换为碳化硅基MOS模块，此外，碳化硅功率器件在新能源汽车中还主要应用于车载充电、车载电源转换器和大功率直流充电器领域。衬底在碳化硅器件成本中占比超过45%，良率与产能系碳化硅器件发展的限制条件。海外厂商Wolfspeed于2022年首次形成8英寸碳化硅晶圆的量产能力，国产厂商紧随其后，2024年，天岳先进(688234.SH)实现8英寸碳化硅衬底的国产化替代，并向海外客户批量销售。2024年前三季度，该公司实现收入12.81亿元，同比增长55.34%，主要系大尺寸导电型产品产销量持续增加所致，扣非归母净利润由上年同期的-1.14亿元增长至1.35亿元，实现大幅扭亏。

　　在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。天岳先进的临港工厂系导电型产品的主要生产基地，产能规划为30万片导电型衬底，该公司将继续推进第二阶段的产能提升规划，根据市场情况可实现约100万片产能。其他国产厂商也在快速跟进，合盛硅业6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达90%以上，外延良率稳定在95%以上，8英寸碳化硅衬底开始小批量生产。

　　2024年前三季度，中国新能源汽车产销量分别完成831.6万辆和832万辆，同比分别增长31.7%和32.5%。10月全国新能源乘用车厂商批发销量达到140万台，同比增长58%，环比增长14%。随着新产品新技术的不断导入和突破，以及新能源车型的渗透率进一步提升，电子元件厂商可供产品的单车价值量会持续上升。以一台家用新能源汽车为例，理论上顺络电子可供产品的单车价值量在1500元－3000元不等，而如果是传统燃油车的话，理论上该公司可供产品的单车价值量在几百元左右。

　　而对于普及800V新能源汽车至关重要的材料碳化硅来说，衬底尺寸的扩径将助力产业链降本，据估计，碳化硅从6英寸提升到8英寸，单位成本能够降低35%，衬底价格将以每年8%的速度下降。据估算，中国2023年的碳化硅衬底产能已占到全球产能的42%。电动汽车、充电桩、光伏新能源等下游需求旺盛，随着国内厂商的迅速扩产，未来的8英寸市场中国厂商将迎来更多产能释放。研究机构预测2027年全球导电型碳化硅衬底市场规模将增长至21.6亿美元，并占据市场主要份额。