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　　海通国际认为，谷歌Nano-Banana模型在多模态AI领域另辟蹊径，其SOTA图像生成和编辑能力、强角色一致性和闪电的速度，便于用户高效处理已有的图片素材，无论是在生产力场景还是创意场景，已展现出超强的实用性与惊人的图像效果，建议关注多模态模型与应用迭代带来的发展机会。华源证券指出，以Kimi、DeepSeek等为代表的国产大模型不断迭新，实现大模型底层能力的突破，将有望持续推动国产大模型和AI应用侧的跨越式发展，建议重视底层大模型突破带来的AI应用侧的变化。

　　上市公司中，昆仑万维前瞻性布局人工智能全产业链，经过多年深耕，现已构建起“算力基础设施—大模型算法—AI应用”的全链条布局，稳居国内人工智能企业第一梯队，公司旗下业务覆盖全球100多个国家和地区，全球整体月活跃用户接近4亿。润建股份与阿里在AI应用、算力等多个领域开展了业务合作，订单持续落地。万兴科技表示，公司已接入谷歌Gemini、Veo3、Nano banana等模型。公司以用户为本源，在持续自研万兴天幕大模型的同时，开放拥抱各类第三方大模型，以各个垂直领域的优质模型为用户提供最优的产品体验。

　　人形机器人腱绳材料是指用于连接和固定机器人关节的细绳或纤维绳，主要功能是模拟人体肌腱的作用，通过拉动或放松绳索来驱动关节运动。腱绳材料是灵巧手的“肌腱”，牵引手指活动，完成各种动作，是提升灵巧手的精细控制能力和轻量化的重要材料。长江证券指出，机器人产业发展日新月异，腱绳传动作为机器人灵巧手必不可少的传动模式，并且有望拓展至其他关键关节部位，预计拥有着巨大空间，关注超高分子量聚乙烯纤维、PBO产业链的投资机会。

　　AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。

　　上市公司中，甬矽电子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势。上海新阳配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。盛美上海推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。

　　来自模拟芯片与嵌入式处理解决方案芯片巨头德州仪器的总裁兼首席执行官HavivIlan近日表示，该公司的数据中心业务正助力该公司的整体模拟芯片产品需求迈向复苏阶段。“通信业务确实正在复苏。但是与数据中心相关的业务可能是复苏最快的市场。我们即将在这里看到约50%的非常强劲的增长，它也几乎在创出新的需求峰值。所以它正在回到2022年左右的巅峰水平。”Ilan在华尔街金融巨头高盛举办的Communacopia+Technology大会上表示。

　　上市公司中，圣邦股份为国内模拟公司绝对龙头，料号数量近5900余款，下游应用涵盖工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域，以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场，二季度单季度营收创历史新高。思瑞浦致力于发展成为平台型模拟芯片设计公司，产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖工业控制、信息通信、新能源和汽车、医疗健康、消费电子等众多领域，已形成工业、汽车、通信及消费电子协同发展的多元化市场布局。

　　招商证券表示，iPhone新机销售趋势优于市场预期，3年创新加速周期开始，把握低估的果链。尽管秋季发布会市场普遍认为不以为然，但总体看iPhone新机备货超9000万优于去年情况下，销售趋势仍佳，iPhone17的高性价比有望推动销量超预期，而17Pro需求平稳向好，Air款需求仍待在中国等地区全球发售后进一步观察，认为iPhone新机结合未来更完备的AI功能有望进一步助推销量。此外，苹果3年硬件创新加速周期开始，且其在端侧AI软件和生态的创新在明年值得重视，建议把握低估的果链。